Faktara.my.id | Jakarta – Firma riset asal Amerika Serikat, Bernstein, menyebut chip terbaru Huawei, Kirin 9050 Pro, mampu mengungguli performa Apple A17 Pro dalam pengujian multi-core Geekbench 6. Temuan ini menarik perhatian karena Huawei menggunakan teknologi fabrikasi yang setara 7nm pada chip tersebut.
Kirin 9050 Pro Tembus Performa A17 Pro
Huawei memperkenalkan Kirin 9050 Pro pada awal September 2026 bersama ponsel lipat tiga Mate XT 2. Huawei mengembangkan chip tersebut dengan konsep desain LogicFolding dan Hukum Skala Tau.
Bernstein melakukan analisis terhadap chip tersebut dan memperkirakan Huawei menggunakan teknologi proses N+2 atau N+3 dari SMIC yang setara dengan fabrikasi 7nm.
Dalam pengujian Geekbench 6, Kirin 9050 Pro mencatat performa multi-core lebih tinggi daripada Apple A17 Pro. Pengujian itu menunjukkan kemampuan chip menjalankan beban kerja yang memanfaatkan beberapa inti CPU.
LogicFolding Tingkatkan Kepadatan Transistor
Bernstein mencatat teknologi LogicFolding meningkatkan kepadatan transistor Kirin 9050 Pro menjadi sekitar 238 juta transistor per milimeter persegi, dari sebelumnya hampir 155 juta.
Peningkatan tersebut mencapai lebih dari 50 persen. Huawei juga mencatat peningkatan performa multi-core sekitar 20 persen dibandingkan Kirin 9030 Pro.
Selain CPU, performa grafis Kirin 9050 Pro meningkat sekitar 39 persen. Kemampuan neural processing juga naik sekitar 150 persen dibandingkan generasi sebelumnya.
Huawei Kejar Ketertinggalan Performa
Bernstein menilai peningkatan arsitektur membuat Kirin 9050 Pro mampu memberikan performa yang kompetitif meski menggunakan proses fabrikasi yang lebih lama.
Dalam perbandingan lainnya, performa Kirin 9050 Pro masih sekitar 30 persen di bawah chip Apple A20 Pro 2nm terbaru, tetapi Bernstein menyebut kinerjanya setara dengan prosesor 4nm generasi sebelumnya dari TSMC.
Temuan tersebut menunjukkan Huawei terus mengoptimalkan desain arsitektur untuk meningkatkan kinerja chip meski menghadapi keterbatasan teknologi fabrikasi.
(Rls/Red)
About the Author
